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集成电路封装用陶瓷基座建设项目
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***********公司企业信息
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| 项目名称： | 集成电路封装用陶瓷基座建设项目 | ||
| 项目经理： | 王云霞 | 项目属地： | 高新区 |
| 建设单位： | **** | 建设单位代码： | ****0505MA2255K6XD |
| 施工单位： | **** | 施工单位代码： | 913********69079XY |
| 承包性质： | 总承包 | 工程地点： | 苏****开发区浒关工业园道安**，永莲路西 |
| 建筑面积(平方米)： | 合同价(元)： | ****582.00 | |
| 计划开工时间： | 2025-06-11 | 计划竣工时间： | 2025-08-28 |
| 归集日期： | 2025-06-15 | ||
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2025-06-16
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