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ARM架构高性能开发板（清采比选20251038号）采购公告

公告-招标公告

北京 -北京

发布时间： 2025年06月19日

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

AR 开发板比选采购公告

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

ARM架构高性能开发板	****
2025-06-19 15:27:26	2025-06-22 16:00:00
****	货到付款100%

	签订合同后3个工作日内
￥ 380000.00




市**
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单index

采购商品采购数量计量单位所属分类

ARM架构高性能开发板

块

品牌型号预算单价技术参数及配置要求售后服务

￥ 190000.00

1.架构要求：需采用64位ARMv8 指令集架构，支持 ARM TrustZone 安全技术及飞腾S5000C 2.核心配置：≥ARM Cortex-A76/A78/A710或同性能级别核心，主频≥2.1GHz 3.制造工艺：≥7nm先进制程，支持硬件虚拟化技术（ARM VHE）及NEON 浮点加速单元 4.扩展插槽：≥16*MCIO x8，≥1*PCle5.0x8 0CP3.0,≥2*VGA，≥5*USB3.0， ≥1*RJ45，≥1*Type C ，≥8*FAN，≥2*M.2 slot，≥16* DIMM slot 5.支持：主流Linux发行版以及支持：Android 13（针对边缘计算场景）、QNXRTOS(需提供BSP适配文档） 6.驱动适配：需提供完整的Linux内核源码补丁包（内核版本≥5.15 LTS），支持主流AI框架（TnesorFlow/PyTorch/MXNet）原生编译。 7.开发**:提供 SDK 工具包，支持 Docker 容器化部署 8.安全管理接口：≥1*安全可信接口，≥1*INTRUDER CONN 9.全启动(Secure Boot)、数据加密 10.要求为全新未拆封板卡，生产日期为25年，并且提供整板3年质保。 11.连接过Goldwasser I-XL-512 智能算力模块运行，做过兼容性测试，并且可提供测试报告。

36个月

成交信息

成交供应商：