自动阵列光纤耦合及封装系统

发布时间: 2025年06月19日
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****自动阵列光纤耦合及封装系统意向公开-自动阵列光纤耦合及封装系统 详细情况
自动阵列光纤耦合及封装系统
项目所在采购意向: ****自动阵列光纤耦合及封装系统意向公开
采购单位: ****
采购项目名称: 自动阵列光纤耦合及封装系统
预算金额: 150.000000万元(人民币)
采购品目:
其他仪器仪表
采购需求概况 :
拟购置自动阵列光纤耦合及封装系统1套
,配置参数包括:
1、双六轴自动耦合机搭配高速光功率计、SMU源表、波长可调光源、 偏振控制器和光谱分析仪测试仪表;
2、采用**架结构,配备1200*800*800mm气浮型隔振光学平台。
3、包含一路四维手动RF探针座。两路三维手动DC探针座。两路四维电动 二维手动光纤耦合座;
4、载物台包含三轴手动位移台;
5、芯片真空吸附,温控范围20~75℃;
6、水平、垂直视觉,手动三维位移,XYZ行程±15mm,高清手动变倍CCD,相机显示输出HDMI接口,支持USB存图。
7、软件支持水平耦合、垂直耦合、一字耦合、十字耦合、螺旋耦合、光功率和光电流耦合方式。
预计采购时间: 2025-07
备注:

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写

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