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| 自动阵列光纤耦合及封装系统 | |
| 项目所在采购意向: | ****自动阵列光纤耦合及封装系统意向公开 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 自动阵列光纤耦合及封装系统 |
| 预算金额: | 150.000000万元(人民币) |
| 采购品目: |
其他仪器仪表
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| 采购需求概况 : |
拟购置自动阵列光纤耦合及封装系统1套
,配置参数包括: 1、双六轴自动耦合机搭配高速光功率计、SMU源表、波长可调光源、 偏振控制器和光谱分析仪测试仪表; 2、采用**架结构,配备1200*800*800mm气浮型隔振光学平台。 3、包含一路四维手动RF探针座。两路三维手动DC探针座。两路四维电动 二维手动光纤耦合座; 4、载物台包含三轴手动位移台; 5、芯片真空吸附,温控范围20~75℃; 6、水平、垂直视觉,手动三维位移,XYZ行程±15mm,高清手动变倍CCD,相机显示输出HDMI接口,支持USB存图。 7、软件支持水平耦合、垂直耦合、一字耦合、十字耦合、螺旋耦合、光功率和光电流耦合方式。 |
| 预计采购时间: | 2025-07 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写