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陶瓷封装和通信芯片模块材料（2025CGZXWSJJ0079）采购公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
| 陶瓷封装和通信芯片模块材料 | 项目编号**** | |
| 2025-06-20 11:10:14 | 公告截止日期2025-06-25 12:00:00 | |
| **** | 付款方式货到付款 | |
| 联系电话 | ||
| 到货时间要求 | 签约后3个工作日内 | |
| ￥98100.00 | ||
| ****(**校区) | ||
| 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
采购清单1
| 陶瓷封装模具材料 | 1 | 件 | 技术陶瓷制品 |
采购清单2
| 通信芯片模块材料 | 7 | 个 | 其他化学原料及化学制品 |
招标进度跟踪
2025-06-26
2025-06-20
2025-06-20
招标公告
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