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中国电子科技集团公司第四十九研究所高精度倒装贴片机采购项目重新招标澄清或变更公告(1)
招标详情
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【中国国际招标网】
招标项目编号：****
项目名称：****高精度倒装贴片机采购项目
项目名称（英文）：High-Precision Flip Chip Bonder
招标人：****
招标机构：中国****公司
招标方式：公开招标
招标结果：重新招标
招标进度跟踪
2025-07-29
2025-07-23
2025-07-15
2025-06-25
2025-06-20
信息变更
中国电子科技集团公司第四十九研究所高精度倒装贴片机采购项目重新招标澄清或变更公告(1)
当前信息
2025-06-16
2025-06-08
2025-06-04
2025-05-15
2025-03-21
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