封装和无线传输材料(2025CGZXWSJJ0080)采购公告

发布时间: 2025年06月20日
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投标截止时间
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
项目名称 项目编号 公告开始日期 公告截止日期 采购单位 付款方式 联系人 联系电话 签约时间要求 到货时间要求 预算总价 发票要求 含税要求 送货要求 安装要求 收货地址 供应商资质要求 公告说明
封装和无线传输材料****
2025-06-20 15:59:232025-06-25 12:00:00
****货到付款
签约后7个工作日内
¥98960.00
****(**校区)

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件


采购清单1
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
无线传输材料 6 其他天线
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
******公司
定制
¥ 9160.00
1. 透波率>90%; 2. 反射损耗<-15 dB; 3. 传输效率>60%; 4. 带宽:10%; 5. 磁导率:50-100。

采购清单2
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
高温芯片陶瓷封装材料 100 技术陶瓷制品
品牌 型号 预算单价 技术参数及配置要求 参考链接 售后服务
******公司
定制
¥ 440.00
1. 热导率170–230(W/m﹒K); 2. 耐温≥500℃; 3. 介电常数:9.4; 4. 抗弯强度300-500(MPa); 5. 氦检漏漏率≤10 atm﹒cc/s。

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2025-06-20
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