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****国家****基地(半导体分立器件和集成电路微系统组装工)实训设备采购项目
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****国家****基地(半导体分立器件和集成电路微系统组装工)实训设备采购项目
采购人(甲方):****
地址:****大学路82号
联系方式:0751-****072
供应商(乙方): ****
地址:**市**区大沙地西6号1号楼101房A13室
联系方式:135****9357
主要标的:
| 1 | 虚实联动一体机 | 4(台) | 39,500.00 | 158,000.00 |
| 2 | 先进封装解析仿真虚实联动实景操作板卡(产业级) | 4(块) | 45,000.00 | 180,000.00 |
| 3 | 先进半导体设备虚实联动实景操作板卡(产业级) | 4(块) | 45,000.00 | 180,000.00 |
| 4 | VR 高性能模块及头戴式设备套装 | 4(套) | 8,000.00 | 32,000.00 |
| 5 | 集成电路虚拟制造设备认识实训平台 | 12(套) | 5,000.00 | 60,000.00 |
| 6 | 编程工作平台 | 4(台) | 6,500.00 | 26,000.00 |
| 7 | 实训台 | 4(套) | 2,500.00 | 10,000.00 |
| 8 | 显示器 | 4(台) | 1,000.00 | 4,000.00 |
| 9 | 多媒体示教系统 | 1(套) | 38,000.00 | 38,000.00 |
合同金额: 688,000.00元,大写金额:陆拾捌万捌仟元整
履约期限:2025年06月20日至2028年06月20日
履约地点:****大学路82号****
采购方式:公开招标
2025年06月20日
2025年06月23日
合同附件:
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2025年06月23日