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分谈分签+中国船舶集团有限公司第七二六研究所+进口电子元器件一批（20250694）第二次发布的询价书
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| 分谈分签+****+进口电子元器件一批（****）第二次发布的询价书 |
| 2025-06-24 |
| 物资名称：SMD封装铝电解电容（100μF，10V）|SMD封装铝电解电容（47μF，16V）|双位七段数码管HDSP5521|晶振（12MHZ）|晶振（32.768KHZ无源晶振）|螺钉绝缘体 |
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2025-07-14
2025-07-07
2025-07-04
2025-06-24
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