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| 功率半导体‘车规级’封测产业化项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********40002-HZ-004 |
| 合同签订日期 | 2025-06-12 | ||
| 合同类别 | 施工总包 | 合同金额(万元) | 254.7000 |
| 建设规模 | 257.54平方米空压站 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********3726757 |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0602MA21643N27 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||