[合同公示]集成电路链主企业配套产业园(南片)B、H、F~G地块及配套项目-H地块建设工程设计项目

发布时间: 2025年06月24日
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[合同公示]集成电路链主企业配套产业园(南片)B、H、F~G地块及配套项目-H地块建设工程设计项目

发布日期: 2025- 06- 24 16: 06

集成电路链主企业配套产业园(南片)B、H、F~G地块及配套项目-H地块建设工程设计项目

项目编号

****

项目名称

集成电路链主企业配套产业园(南片)B、H、F~G地块及配套项目-H地块建设工程勘察设计项目

招标单位

****

项目地址

皋埠街道

相关行业

房屋建筑工程

招标方式

公开招标

特征规模

1、产业载体建设工程,占地面积约216.32亩,总建筑面积349212.75平方米,****配套厂房、产业社区、****中心****停车场等,配建停车位1384个,充电桩276套;2、建设园区基础设施配套工程,包括南片支路**工程、园区南片综合整治工程、银城**延工程、产业园电力设施提升工程。H地块建设工程,用地面积约1.21万平方米,建筑面积约1.6万平方米,拟建设集成电路测试用房、招商运营服务用房。

标段

****001001

招标内容

工程-设计-建筑工程-建筑

中标单位

****

项目经理

邵越雷

技术负责人

中标价

904480.8元

中标工期

90日历天

合同备案日期

2025-06-24

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