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高性能柔性微电子成型系统
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430000.00
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***********公司企业信息
****2025年6月政府采购意向-高性能柔性微电子成型系统 详细情况
| 高性能柔性微电子成型系统 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年6月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 高性能柔性微电子成型系统 |
| 预算金额： | 43.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
拟采购1台高性能柔性微电子成型系统，要求基于先进的高精度挤出式增材制造技术, 搭配有高精度直写喷头, 高灵敏智能探头, 实时闭环压力反馈, 光学叠层对位, 扫描路径跟踪反馈等先进功能, 兼容从低粘度油墨到高粘度浆料的无掩模直写, 即使不平衬底上也能应对自如。最优线宽可到100um或更小、面积220mm*300mm、喷头参数可达70PSI压力, 可加热到40度探针精度优于2.5um真空吸附钛合金多微孔吸附平台、电机精度2.5um(X), 7um(Y), 1.25um(Z)、光学参数1920 x 1080像素, 17 μm/pixel精度、喷头通道可选双通道双喷头模组、其他功能光学叠层对位, 路径跟踪校准, 焊锡打印及回流焊等
|
| 预计采购时间： | 2025-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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