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PCB焊接2块智能芯片FPGA测试板和2块智能芯片ADC测试板
招标详情
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基本信息
询价单名称: PCB焊接：2块智能芯片FPGA测试板和2块智能芯片ADC测试板
询价单编号: ****
询价人名称: 张雯淇
询价时间: 2025-06-25 09:11:23
询价人电话: 185****6867
采购类型: 单次采购
采购企业: 拓维电子****公司
报价商品
序号
物资编码
物资名称
产品分类
规格描述
品牌
生产厂
数量
单位
交货方式
交货日期/计划
原产地
备注
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1
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-
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智能芯片FPGA测试板PCB焊接
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其他
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规格:详见技术文件要求;质量等级/性能等级:详见技术文件要求;技术标准:详见技术文件要求
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-
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-
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2.0
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块
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2025年7月23日
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-
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详见技术文件要求，可以先焊接一块发回我司进行质量检验（2025年7月23日前交付），质量确认无误后再继续焊接第二块。
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1
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-
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智能芯片ADC测试板PCB焊接
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其他
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规格:详见技术文件要求;质量等级/性能等级:详见技术文件要求;技术标准:详见技术文件要求;附加技术条件:详见技术文件要求
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-
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-
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2.0
|
块
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2025年7月15日
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-
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详见技术文件要求，可以先焊接一块发回我司进行质量检验，质量确认无误后再继续焊接第二块。
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招标进度跟踪
2025-06-25
招标公告
PCB焊接2块智能芯片FPGA测试板和2块智能芯片ADC测试板
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