供应二手韩国CMT16B双面抛光机/精密双面研磨机/平磨机转让

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韩国CMT16B双面抛光机的详细技术参数与功能特点综述：

一、核心规格参数 机械结构 研磨盘尺寸：φ1140mm（底板）/φ380mm（顶板），材质为SUS410不锈钢。 游星轮配置：5片行星轮，尺寸P.C.D φ423.34（模数12/齿数200）；内齿轮P.C.D φ1185.34（模数12/齿数560）。 最小加工厚度：标准0.40mm（φ125mm工件），极限可达0.05mm。 驱动系统 四电机独立控制： 底板电机：7.5kW×4P，蜗轮箱减速（减速比1/25），变频调速范围0-46rpm。 顶板电机：3.7kW×4P，蜗轮箱减速（减速比1/60），转速0-20rpm16。 中心齿轮/外齿圈：伺服电机驱动（3.5kW/1.5kW），行星齿轮减速。 控制系统 采用触摸屏+PLC编程，支持工艺参数存储与实时监控。 压力闭环调节：电-气比例阀控制，精度±0.01MPa。

二、技术创新点 四向独立运动模式 顶板、底板、太阳轮、内齿轮独立旋转，实现双面同步抛光，减少单面磨损并提升平行度。 行星轮正反转功能优化工件自转/公转轨迹，适配碳化硅、金刚石涂层等超硬材料。 安全与效率设计 断电/断气自动锁紧机构 + 液压缓降系统，多重感应开关实时监控。 三级磨粉循环系统，提升磨粉利用率50%，降低耗材成本40%。 工艺适应性 干湿双模式切换：粗磨（干式）与镜面精抛（湿式）一体化。 支持φ125mm以下硅片、蓝宝石、陶瓷基板的超薄加工。

三、性能指标 项目 参数 加工精度 0.001mm级平面度工作气压 5~6 kg/cm2（闭环控制） 机身尺寸 1800×1550×2850 mm 适用电源 三相220V/50Hz

四、典型应用领域 半导体制造：硅片减薄至0.4mm以下，300mm晶圆TTV≤0.6μm。 光学元件：蓝宝石镜片抛光（粗糙度Ra≤5nm）。 硬脆材料：砷化镓、铌酸锂、磁性材料高效加工。

五、设备变体型号 CMT-16B-5：高精度版本，专攻0.001mm级超薄硅片抛光29。 CGD-16B：集成伺服驱动行星齿轮系统，提升传动稳定性

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