定制氮化硅芯片(XF-WSBX-2500268)采购公告

发布时间: 2025年06月26日
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定制氮化硅芯片(****)采购公告
发布时间:2025-06-26 11:33:45阅读量: 4 次
项目名称定制氮化硅芯片项目编号****公示开始日期2025-06-26 11:33:45公示截止日期2025-07-03 13:00:00采购单位****付款方式货到付款,甲方在到货验收后15日内向乙方一次性支付本项目的总额联系人中标后在我参与的项目中查看联系电话中标后在我参与的项目中查看签约时间要求成交后3个工作日内到货时间要求成交后150个工作日内预算¥ 283,000供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

收货地址**省 **市 **区 ******校区产业办公楼204
采购清单1
采购物品是否允许进口采购数量计量单位所属分类定制氮化硅芯片是16个其他电工、电子生产设备 品牌 规格型号 预算 技术参数 售后服务
Ligentec
MPW-AN800-38
¥ 17,687.5
本次流片采用10.5×4.85 mm2芯片面积设计,基于800 nm厚氮化硅波导平台实现以下关键技术指标:
低损耗光波导:传输损耗<1 dB/m(@1550 nm波长)
偏振不敏感设计:低TE/TM模损耗差异
高能效相位调谐:集成热光调相器,π相位调谐功耗<15 mW
高效光耦合:边缘耦合器插入损耗<1 dB/facet
完整交付方案:
提供16片功能芯片
包含晶圆级切割服务
配套GDSII版图验证报告
服务网点:当地;电话支持:7x24小时;质保期:1年;服务时限:报修后12小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;


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2025-06-26 11:33:45

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