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长治市卓怡恒通信息安全有限公司长治信创工控计算机数字化智能制造基地

审批

山西-长治

发布时间： 2025年06月26日

项目详情

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1、建设项目基本信息

企业基本信息

建设单位名称：建设单位代码类型：建设单位机构代码：建设单位法人：建设单位联系人：建设单位所在行政区划：建设单位详细地址：

****
****0400MA0LG18QX9	李强
王奕萱	******园区
****开发区海森街108号

建设项目基本信息

项目名称：项目代码：项目类型：建设性质：行业类别（分类管理名录）：行业类别（国民经济代码）：工程性质：建设地点：中心坐标： ****机关：环评文件类型：环评批复时间：环评审批文号：本工程排污许可证编号：排污许可批准时间：项目实际总投资(万元)：项目实际环保投资(万元)：运营单位名称：运营单位组织机构代码：验收监测(调查)报告编制机构名称：验收监测(调查)报告编制机构代码：验收监测单位：验收监测单位组织机构代码：竣工时间：调试起始时间：调试结束时间：验收报告公开起始时间：验收报告公开结束时间：验收报告公开形式：验收报告公开载体：

****信创工控计算**基地	****

2021版本:078-计算机制造	C3911-C3911-计算机整机制造
	****园区 ****园区
经度:113.101944 纬度: 36.237500	****审批局
	2024-08-21
长高行审函〔2024〕56号	****0400MA0LG18QX9001X
2023-08-23	10000
95	****
****0400MA0LG18QX9	瑞诚**公司
****0402MA0K3J4T6X	******公司
911********7015653	2024-10-03
2024-10-03	2024-10-10
2024-10-31	2024-11-28
	gs.****.com

2、工程变动信息

项目性质

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

**	**
无

规模

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

年产70万台（套）笔记本、台式计算机及主板	年产70万台（套）笔记本、台式计算机及主板
无

生产工艺

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

1、PCBA生产工艺流程简述： PCBA生产工艺流程主要包括两大生产过程，分别是SMT生产过程和插件生产过程。以下分别介绍SMT和插件的生产工序。（1）SMT生产工艺流程简述（1层）： SMT基本生产工艺要素包括原材料进厂、IQC检验、锡膏印刷、SPI锡膏检测、贴片、回流焊接、光学检测等工序。本项目主要从事半成品PCB板加工生产，生产工艺中不涉及喷涂、电镀和主板生产等工序。涉及生产设备主要为上板机、印刷机、贴片机、回流焊。具体详见以下工艺流程描述。 ①来料接收项目根据产品的不同，将不同的原辅料汽车运输至厂区仓库内储存，此过程中会产生噪声。 ②IQC检验即来料品质检验，指对采购进来的原材料、部件或产品做品质确认和查核，即在供应商送原材料或部件时通过抽样的方式对产品进行检验，并最后做出判断该批产品是接收还是退换。本项目物流车辆送来原辅料之后，由人工对运来的物料进行检验，检查出来不符合工艺要求的物料，暂存一般固废暂存间，后由厂家带回。此过程中会产生噪声、固废。 ③IPQC检验为了保证产品的品控，公司在最前端的生产工序阶段进行机械或者人工的品质把关。 ④锡膏印刷锡印刷机自动将PCB板焊盘与钢网孔进行定位后将无铅焊锡膏印刷在PCB电路板上，为元器件的贴片焊接做准备。本项目使用的是外购焊锡膏，不需要加热，常温下焊膏挥发性极低，可忽略不计。网板需要工人定期使用清洗剂进行擦拭，擦拭工段会有少量擦拭废气产生。擦拭工段会有少量废抹布产生。 ⑤SPI锡膏检测用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。不合格洗板重新印刷。 ⑥贴片 SMT主机内编写操作程序，将料架上的各电子元器件自动化贴装到PCB表面的锡膏位置。该过程会产生噪声。 ⑦回流焊接回流焊接主要包括：回流焊预热、回流焊保温、回流焊回焊、回流焊冷却四个阶段。回流焊预热：预热是为了使锡膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板均匀加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。回流焊保温：主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。回流焊回焊：该阶段加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。回流焊冷却：温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃。该工序回流焊采用电加热的方式进行回流焊，会产生一定废气、固废、噪声。 ⑧AOI光学检测工序利用光学检测仪进行检测，光学检测仪基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。该工序会产生固废、噪声。（2）插件生产工艺流程简述（2层）： ①插件将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板上的过程，该过程主要是将USB接口，PCIE卡槽，硬盘底座，内存条卡座等相对大的电子料固定在PCB板上。 ②波峰焊接波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）波峰焊（220-240℃）。波焊接工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。此过程会产生废气、固废、噪声。 ③补焊：部分不合格的产品使用电烙铁进行焊接修正，焊料为无铅锡线。补焊过程为：将电烙铁烧热，待其刚刚能熔化焊锡时，用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。电烙铁焊接使焊锡熔于被焊接金属材料的缝隙，得到牢固可靠的焊接点，从而使元器件和电路板连接在一起。该工序产生的污染物主要为少量的焊接烟尘（主要成分为锡及其化合物）。 ④AOI光学检测工序利用光学检测仪进行检测，光学检测仪基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。该工序会产生固废、噪声。 ⑤洗板使用清洗液对检验合格的印制板进行清洗，清洗液主要成分为有机溶剂（主要为乙醇），清洗时为人工用刷子进行清洗，该工序产生的污染物主要为清洗过程挥发的有乙醇废气(以非甲烷总烃计)。 ⑥点胶固化将焊接正确的产品定位在点外胶治具板槽内，将治具板放至点外胶机台上，按下开始按钮，机台自动在连接器根部线材处点胶，点完后将治具板翻转过来，按下开始按钮，对背面线材进行点胶。为满足线路板高可靠性、长工作寿命以及恶劣工作环境下等需要，线路板点胶后进入固化炉固化，该工序均使用电能。此过程会产生一定的废气。 ⑦高低温老化测试所有产品都存储在一定的温度环境中或工作和运行，这种不断变化的温度环境会影响产品的功能、性能、质量和使用寿命，加速产品的老化，缩短产品的使用寿命，因此需进行高低温老化测试。 ⑧品检对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。至此插件工序完成。 2、整机组装生产工艺流程简述（3层）：将测试合格的PCBA板与外壳、显示、电源箱盖等进行组装，然后进行测试，就完成了台式机、工控机、服务器、笔记本、一体机的全部生产工序，主板生产主要是上个工序来的PCBA板生产完之后放到外包装箱中，然后外售出货。	1、PCBA生产工艺流程简述： PCBA生产工艺流程主要包括两大生产过程，分别是SMT生产过程和插件生产过程。以下分别介绍SMT和插件的生产工序。（1）SMT生产工艺流程简述（1层）： SMT基本生产工艺要素包括原材料进厂、IQC检验、锡膏印刷、SPI锡膏检测、贴片、回流焊接、光学检测等工序。本项目主要从事半成品PCB板加工生产，生产工艺中不涉及喷涂、电镀和主板生产等工序。涉及生产设备主要为上板机、印刷机、贴片机、回流焊。具体详见以下工艺流程描述。 ①来料接收项目根据产品的不同，将不同的原辅料汽车运输至厂区仓库内储存，此过程中会产生噪声。 ②IQC检验即来料品质检验，指对采购进来的原材料、部件或产品做品质确认和查核，即在供应商送原材料或部件时通过抽样的方式对产品进行检验，并最后做出判断该批产品是接收还是退换。本项目物流车辆送来原辅料之后，由人工对运来的物料进行检验，检查出来不符合工艺要求的物料，暂存一般固废暂存间，后由厂家带回。此过程中会产生噪声、固废。 ③IPQC检验为了保证产品的品控，公司在最前端的生产工序阶段进行机械或者人工的品质把关。 ④锡膏印刷锡印刷机自动将PCB板焊盘与钢网孔进行定位后将无铅焊锡膏印刷在PCB电路板上，为元器件的贴片焊接做准备。本项目使用的是外购焊锡膏，不需要加热，常温下焊膏挥发性极低，可忽略不计。网板需要工人定期使用清洗剂进行擦拭，擦拭工段会有少量擦拭废气产生。擦拭工段会有少量废抹布产生。 ⑤SPI锡膏检测用于锡膏印刷后检测锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量。不合格洗板重新印刷。 ⑥贴片 SMT主机内编写操作程序，将料架上的各电子元器件自动化贴装到PCB表面的锡膏位置。该过程会产生噪声。 ⑦回流焊接回流焊接主要包括：回流焊预热、回流焊保温、回流焊回焊、回流焊冷却四个阶段。回流焊预热：预热是为了使锡膏活性化，避免浸锡时进行急剧高温加热引起焊接不良所进行的预热行为，把常温PCB板均匀加热，达到目标温度。在升温过程中要控制升温速率，过快则会产生热冲击，可能造成电路板和元件受损；过慢则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。回流焊保温：主要目的是使回流焊炉炉内PCB板及各元器件的温度稳定，使元件温度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要热量多，升温慢，小的元件升温快，在保温区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，使助焊剂充分挥发出去，避免焊接时有气泡。保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。回流焊回焊：该阶段加热器的温度升至最高，元件的温度快速上升至最高温度。在回流街道段，其焊接峰值温度随所用焊膏的不同而不同，峰值温度一般为210-230℃，回流时间不宜过长，以防对元件及PCB造成不良影响，可能会造成电路板被烤焦等。回流焊冷却：温度冷却到锡膏凝固点温度以下，使焊点凝固。冷却速率越快，焊接效果越好。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃。该工序回流焊采用电加热的方式进行回流焊，会产生一定废气、固废、噪声。 ⑧AOI光学检测工序利用光学检测仪进行检测，光学检测仪基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。该工序会产生固废、噪声。（2）插件生产工艺流程简述（2层）： ①插件将插件物料进行引脚的加工，插装在PCB板上的过程，该过程主要是将USB接口，PCIE卡槽，硬盘底座，内存条卡座等相对大的电子料固定在PCB板上。 ②波峰焊接波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预热（温度90-100℃，长度1-1.2m）波峰焊（220-240℃）。波焊接工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。此过程会产生废气、固废、噪声。 ③补焊：部分不合格的产品使用电烙铁进行焊接修正，焊料为无铅锡线。补焊过程为：将电烙铁烧热，待其刚刚能熔化焊锡时，用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。电烙铁焊接使焊锡熔于被焊接金属材料的缝隙，得到牢固可靠的焊接点，从而使元器件和电路板连接在一起。该工序产生的污染物主要为少量的焊接烟尘（主要成分为锡及其化合物）。 ④AOI光学检测工序利用光学检测仪进行检测，光学检测仪基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。该工序会产生固废、噪声。 ⑤洗板使用清洗液对检验合格的印制板进行清洗，清洗液主要成分为有机溶剂（主要为乙醇），清洗时为人工用刷子进行清洗，该工序产生的污染物主要为清洗过程挥发的有乙醇废气(以非甲烷总烃计)。 ⑥点胶固化将焊接正确的产品定位在点外胶治具板槽内，将治具板放至点外胶机台上，按下开始按钮，机台自动在连接器根部线材处点胶，点完后将治具板翻转过来，按下开始按钮，对背面线材进行点胶。为满足线路板高可靠性、长工作寿命以及恶劣工作环境下等需要，线路板点胶后进入固化炉固化，该工序均使用电能。此过程会产生一定的废气。 ⑦高低温老化测试所有产品都存储在一定的温度环境中或工作和运行，这种不断变化的温度环境会影响产品的功能、性能、质量和使用寿命，加速产品的老化，缩短产品的使用寿命，因此需进行高低温老化测试。 ⑧品检对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。至此插件工序完成。 2、整机组装生产工艺流程简述（3层）：将测试合格的PCBA板与外壳、显示、电源箱盖等进行组装，然后进行测试，就完成了台式机、工控机、服务器、笔记本、一体机的全部生产工序，主板生产主要是上个工序来的PCBA板生产完之后放到外包装箱中，然后外售出货。
无

环保设施或环保措施

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

焊接废气、洗板工序、固化工序废气、钢网擦拭工序产生的废气通过集气罩和集气管收集经干式过滤器+旋转式分子筛吸附-脱附-蓄热燃烧处理后经25m排气筒排放	焊接废气、洗板工序、固化工序废气、钢网擦拭工序产生的废气通过集气罩和集气管收集经干式过滤器+活性炭吸附浓缩+催化氧化处理后经31m排气筒排放
因环评阶段设想使用干式过滤器+旋转式分子筛吸附-脱附-蓄热燃烧设备，后实际安装阶段干式过滤器+活性炭吸附浓缩+催化氧化处理设备。

其他

环评文件及批复要求：实际建设情况：变动情况及原因：是否属于重大变动：是否重新报批环境影响报告书(表)文件：

在2层厂房内西侧设置危险废物贮存点，营运期产生的危险废物集中暂存于危废贮存点内，定期交由有资质的单位处理	在顶层西北侧设置危险废物贮存点，营运期产生的危险废物集中暂存于危废贮存点内，定期交由长****公司处理
因2层厂房内西侧设为库房，后在顶层西北侧新设置危险废物贮存点

3、污染物排放量

污染物现有工程（已建成的）本工程（本期建设的）总体工程总体工程（现有工程+本工程）排放方式实际排放量实际排放量许可排放量 “以新带老”削减量区域平衡替代本工程削减量实际排放总量排放增减量废水水量（万吨/年） COD（吨/年）氨氮（吨/年）总磷（吨/年）总氮（吨/年）废气气量（万立方米/年）二氧化硫（吨/年）氮氧化物（吨/年）颗粒物（吨/年）挥发性有机物（吨/年）

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0	0	0	0	/
0	0.009	0	0	/
0.0465	0.289	0.046	0.046	/

4、环境保护设施落实情况

表1 水污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

表2 大气污染治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

干式过滤器+活性炭吸附浓缩+催化氧化

《****保护局关于进一步加强重点行业挥发性有机物（VOCS）污染治理的通知》（长环发[2017]100号）

干式过滤器+活性炭吸附浓缩+催化氧化

浓度范围为：2.38-3.02mg/m3

表3 噪声治理设施

序号设施名称执行标准实际建设情况监测情况达标情况

设备噪声

《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）中2类

选用低噪声设备，并对产噪设备采取隔声、消音、减振等措施

昼间52.6dB(A)，夜间39.5dB(A)；

表4 地下水污染治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表5 固废治理设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

废焊渣：暂存于一般固废间，同生活垃圾一起交由环卫部门统一处理。；废包装材料：暂存于一般固废间，收集后定期外售；生活垃圾：厂区内设置垃圾桶，职工生活垃圾委托环卫部门统一收集处理；废活性炭、废过滤棉、废催化剂、废机油、废化学品包装：在2层厂房内西侧设置危险废物贮存点，营运期产生的危险废物集中暂存于危废贮存点内，定期交由有资质的单位处理

废焊渣：暂存于一般固废间，同生活垃圾一起交由环卫部门统一处理。；废包装材料：暂存于一般固废间，收集后定期外售；生活垃圾：厂区内设置垃圾桶，职工生活垃圾委托环卫部门统一收集处理；废活性炭、废过滤棉、废催化剂、废机油、废化学品包装：在顶层西北侧设置危险废物贮存点，营运期产生的危险废物集中暂存于危废贮存点内，定期交由长****公司处理。

表6 生态保护设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

表7 风险设施

序号环评文件及批复要求验收阶段落实情况是否落实环评文件及批复要求

5、环境保护对策措施落实情况

依托工程