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IP核（硅验证）集成样件封装工艺制造项目流标公告
招标详情
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公告类型：废标公告 发布时间：2025-06-26 16:53:49 截止时间：2025-07-02
统一信息编码：HLJGGG202****6081
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
一、项目名称:IP核（硅验证）集成样件封装工艺制造项目
二、项目编号:****
三、公示时间：自公告发布之日起3个工作日
四、流标原因:
****受****（以下简称“招标人”）委托，就其代理的IP核（硅验证）集成样件封装工艺制造项目进行公开招标。在招标文件发售期内，报名的投标人数量不满足开标条件的投标人数量，故本项目流标，招标人将依法重新招标。
五、质疑和投诉
如有关投标人对评标结果有异议,可以在公示期内，以书面形式提出质疑，质疑投诉受理单位将在收到书面质疑7个工作日内，向质疑投标人做出答复。
六、联系方式
1．招标人联系人及电话：联系人：雷先生，联系电话：182****9388
2．招标代理机构：****
3．地址：**市**区西营街1****中心C座
4．联系人：孙思懿、李悦杨、高子皓、宋佳
5．电话：010-****8728，155****8584（如未能及时接听来电，请短信留言，涉密、敏感信息请勿通过短信传播）
6．传真：010-****3591
7．邮箱：****@gt.cn
8．开户名称：****
七、质疑事项联系人及联系方式
联系人：雷先生，联系电话：182****9388
八、投诉事项联系人及联系方式
联系人：雷先生，联系电话：182****9388
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