首页 /厦门科塔电子通感一体化毫米波雷达SoC芯片开发及应用企业投资项目备案（技改类）

厦门科塔电子通感一体化毫米波雷达SoC芯片开发及应用企业投资项目备案（技改类）

审批

福建-厦门-同安区

发布时间： 2025年06月27日

项目详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

工程代码	****	中央代码	2506-350298-06-02-498389
项目名称	**科塔电子通感一体化毫米波雷达SoC芯片开发及应用
项目（法人）单位	****	建设性质	**
建设详细地址	市区美峰创谷7号楼1702室
主要建设内容及规模	**门市区美峰创谷7号楼1702室，建筑面积1352.0平方米，用地面积970.0平方米，本项目期限5年，分两期建设，总投资额2亿元。第一期三年，投资1亿元，建成一条年产100万片的先进封装测试专用生产线，制造完全自主知识产权的通感一体化片上天线毫米波相控阵雷达SoC芯片，用于低空经济无人机以及智能驾驶汽车的智能避障，达产期年产值约3亿元。第二期两年，投资1亿元扩建两条高度自动化生产线，目标产能扩充至1000万片，实现25亿元的达产期年产值。厂房占地面积约6000平米，总建筑面积约5000平米，其中1000级净化厂房面积约2500平米。规划购置国际先进的半导体封测设备，支持2.5D/3D IC封装等复杂系统级封装（SiP）。第一年：融合已成功自主研发的毫米波射频芯片技术和外购通感一体化毫米波雷达算法IP，开发全自主知识产权的通感一体化片上天线毫米波相控阵雷达SoC芯片产品，达到工程批流片。IP产权投资以及光罩投资约1600万元。第二年：1）添置77GHz毫米波测试设备并进行裸片测试验证功能，购置探针台，建立自动化裸片测试工程。投资测试设备以及探针台等约1070万元。2）购买厂房并装修，建造洁净室，完成机电安装工程。厂房购买与建设投资约4500万元。第三年：1）购置产线设备，调试产线设备并进行产品试产。产线设备投资约2830万元。2）封装产品测试，功能验证并送样。随后小批量产开始，并逐步实现达产，技术创新：本项目首创 “片上天线+毫米波相控阵+通感一体化”SoC芯片架构，突破三大技术瓶颈： 1. 硬件复用：利用同一套毫米波射频前端（如77GHz频段）和天线阵列，通过时分、频分或空分复用技术，同步处理通信数据流（如5G/6G）与雷达信号（距离/速度/角度测量）。2.信号协同：采用正交时频空间（OTFS）、多输入多输出（MIMO）等调制技术，解决高速移动场景下通信与感知信号的干扰问题（如车载场景）。3.算力整合：基带芯片集成通信编解码（如LDPC）和雷达信号处理（FFT/CFAR算法），降低系统功耗30%以上，经济效益： - 产值倍增：一期（2025-2027）年产100万片芯片，达产年产值3亿元；二期扩产至1000万片/年，年产值25亿元，带动产业链投资超10亿元。 - 成本优化：芯片集成度提升降低终端设备成本30%，推动智能驾驶与无人机整机价格下探20%，加速市场普及。 - 资金效能：申请4000万元政策性金融工具（基金），撬动银行贷款6000万元，资本金回报率10%，5年回本。社会效益： - 突破“卡脖子”技术：实现毫米波雷达芯片全流程国产化，保障低空经济、智能网联汽车供应链安全。 - 赋能产业：支撑打造“毫米波芯片设计-封测-应用”产业集群，创造500+高技术岗位，吸引民间资本3500万元。 - 公共安全升级：芯片应用于城市无人机监管、智能交通避障系统，提升低空安防与道路事故预防能力。 -就业拉动：项目直接创造研发、封测、管理等岗位50人（含30名高端工程师）；通过供应链协同（材料、设备、应用终端）间接带动上下游就业超500人，助推**集成电路人才集聚
项目总投资（万元）	20000（其中土建投资：0，其他投资：14900，设备及技术投资：5100，进口设备、技术用汇： 0）
拟开工时间	2025-07	拟建成时间	2030-06
符合产业政策的申明	我公司已确认，所备案项目不属于《产业结构调整指导目录》或《外商投资产业指导目录》中的限制类或禁止类项目，不属于我市核准目录中应办理核准的项目。特此声明。
补充说明
备案号	厦高管经备****525	备案日期	2025-06-27
备案机关	厦****开发区管理委员会	备案事项	企业投资项目备案（技改类）

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

400-688-2000

欢迎来电咨询～