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| 1 | 晶圆级X射线衍射仪 | 名称:晶圆级X射线衍射仪 功能和目标:晶圆级X射线衍射仪可以测量大尺寸晶圆的晶格参数、应力和位错,以及识别多晶超薄薄膜中的相组成。这些信息对于调整材料的制备和制造工艺尤为关键。晶圆级X射线衍射仪可实现高通量、高效率的数据采集,是实现AI for Nanofab的重要一环,对于半导体器件制程中多道工艺过程的参数控制,工艺流程的快速迭代具有重要意义。 为满足AI for Nanofab and Materials的建设需求,拟采购的晶圆级X射线衍射仪需主要满足以下技术指标和性能: 1.X射线发生器最大功率≥3kW,电压可变范围20kV~60kV,电流可变范围5~60mA 2.测角仪半径≥240mm,最小可控步长≤0.0001度 3.样品台尺寸:可支持6英寸;5轴样品台,Z轴最大移动范围≥1mm,Phi: 0~360度,Chi:≥95度 4.探测器空间分辨率≤100um,配置支持0维、1维、2维扫描,可支持快速倒易空间测试 采购数量:1套 |
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