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倒焊机
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***********公司企业信息
****2025年07月政府采购意向-倒焊机 详细情况
| 倒焊机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年07月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 倒焊机 |
| 预算金额： | 582.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
名称：倒焊机主要功能和目标：倒焊机是集成电路制造领域关键装备，可通过控制互联压力，对位精度、互联精度及互联温度等手段封装器件，实现高通量焊接。完成芯片与基板的高精度倒装互连，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性。可填补精密焊接封装工艺空白，打通微纳加工全工艺流程，为电子信息-材料科学与工程学-生物医疗等前沿交叉学科领域提供共性技术支撑科。同时通过高通量参数收集、积累多样化器件倒装焊接数据，为AI for nanofab and materials大数据建设模型提供必要的数据支撑。 为满足建设需求对倒焊机设备有如下要求： 1）支持X、Y、Z三个方向运动，能实现不小于50mm×50mm芯片键合； 2）芯片键合后X轴精度 ≤ ±0.5 μm，Y轴精度 ≤ ±0.5 μm，Z轴精度 ≤±0.5 μm； 3）键合手臂最大压力不小于4000N，压力分辨率不大于1N，压力控制精度≤1.00%； 4）温控系统，最高固化温度≥450℃，温控精度≤±1℃ 5）上芯片最大厚度不小于10mm，下芯片最大厚度不小于2mm 采购数量：1套
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| 预计采购时间： | 2025-07 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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