安徽大学2025年6月政府采购意向

发布时间: 2025年06月30日
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为便****政府采购信息,根据《****政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将****2025年6月采购意向公开如下:

序号 采购项目名称 采购需求概况 预算金额(万元) 预计采购时间(填写到月) 备注
1 ****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-Fanout设备采购项目 该采购项目用于8吋及以下硅等半导体晶圆、基板先进封装的Fanout工艺,包括直写光刻系统、手动晶圆塑封机、高精度晶圆级贴片机、底填压力烘箱、液相沉积系统、湿法清洗刻蚀系统、反应离子刻蚀机、晶圆键合与临时键合解键合系统、高精度倒装芯片键合机与底部填充系统、激光植球机等设备及相关附属设备和伴随服务。采购标需符合国家相关标准,质量合格;供货方针对本项目提供原厂售后服务,免费服务时限不少于2年,同时提供原厂商不少于3天系统培训,确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作,同时能够确保受训人员具备设备的日常维护及保养能力。 4460 2025年08月 不专门面向中小企业采购:按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争,****政府采购目标实现的情形
2 ****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-TSV/TGV设备采购项目 该采购项目用于8吋及以下晶圆的硅/玻璃通孔工艺,包括化学机械抛光机、激光玻璃通孔刻蚀机、晶圆清洗甩干系统、深硅刻蚀系统、多腔室原子层沉积系统、晶圆级原子层沉积系统、薄膜物理光学测试集成系统、氧化扩散LPCVD系统等设备及相关附属设备和伴随服务。设备需兼容晶圆级硅基、玻璃基板等的通孔及金属化工艺。采购标需符合国家相关标准,质量合格;供货方针对本项目提供原厂售后服务,免费服务时限不少于2年,同时提供原厂商不少于3天系统培训,确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作,同时能够确保受训人员具备设备的日常维护及保养能力。 3420 2025年09月 不专门面向中小企业采购:按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争,****政府采购目标实现的情形
3 ****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-高性能芯片辐射性采购项目 系统需具备覆盖所有毫米波频段及大部分太赫兹频段的测试能力,并具备测试频段后扩展的能力。采集系统需至少支持双通道和自动频段切换能力,实现大于10倍频程的自动宽带测试。具备秒级的每度采样能力及并行电磁场内外推能力。需全面解决下述三项关键技术挑战:第一是解决高频传输路径损耗和相位稳定;第二解决微型化接口的测试去嵌;第三是复杂电磁环境下的散射杂波抑制。同时支持全金属及低散射底座、夹具的测试。能够精准的获得射频芯片被动辐射和芯片天线主动辐射关键特性。供货方针对本项目提供原厂售后服务,免费服务时限不少于2年,同时提供原厂商不少于3天系统培训,确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作,同时能够确保受训人员具备设备的日常维护及保养能力。 960 2025年08月 不专门面向中小企业采购:按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争,****政府采购目标实现的情形
4 ****离子束断面加工观察及电子束观察复合系统功能扩展项目 离子束断面加工观察及电子束观察复合系统功能扩展,可以满足全固态电池研究需要,保证全固态电池研究可在不接触大气环境的条件下分析其正负极和电解质在充放电前后的变化。是省重大专项项目研究及相关企业的全固态电池样品加工和界面分析的必须设备。 70 2025年09月 不专门面向中小企业采购:按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争,****政府采购目标实现的情形

本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写


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2025年06月30日



























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