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名称:****环境局关于对****高频ICBAR射频滤波芯片的研发及产业化项目环境影响报告书(表)拟作出审批决定的公示
发布机构: 生态****监测中心)
索引号:
文 号:
主题分类: 生态环境保护,环境政策**务服务
有效性:
成文日期:
发文日期: 2025-06-30
根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,经审议,****环境局拟对以下建设项目环境影响报告书(表)作出审批决定。为保证审批工作的严肃性和公正性,现将拟作出审批决定的建设项目环境影响报告书(表)基本情况予以公示。
听证权利告知:依据《中华人民**国行政许可法》,自公示起五日内申请人、利害关系人可提出听证申请。
公示期限:自本信息发布之日起5个工作日。
联系电话:022-****1546
传 真:022-****1018
| 建设项目名称 | ****高频ICBAR射频滤波芯片的研发及产业化项目 |
| 建设单位名称 | **** |
| 建设地点 | ****开发区**新业五街27号 |
| 环评文件编制单位名称 | **天****代理中心有限公司 |
| 建设项目概况 | 该项目通过电脑软件进行模拟仿真设计及研究,无试验及中试过程,研发完成后在现有生产厂房2层Fab区(洁净车间)新增12台芯片制造关键设备并依托现有设备扩大高频芯片产能,同时在现有生产厂房1层闲置区域改造1间万级洁净室并新增1条管壳封装线对该项目芯片进行封装。该项目主要包括清洗、干法刻蚀、湿法刻蚀、退镀、光刻、封装等工序,设计年新增3GHz~8GHz射频滤波晶圆芯片6000万颗,现有工程产品产能保持不变。 |
| 主要环境影响和环境保护对策与措施 | 1. 废气 本工程产生的废气主要为酸碱废气和有机废气。(1)酸碱废气:酸碱废气来自硅片电镀前清洗工序、干法刻蚀、湿法刻蚀(含铜刻蚀)、湿法刻蚀后清洗工序、退镀工序。其中硅片清洗、干法刻蚀、退镀工序均采用与设备连接的集气管道收集,湿法刻蚀(含铜刻蚀)工序采用通风橱收集,各股废气汇集至主管道,引至酸碱废气洗涤塔(采取碱液喷淋吸收的方式)进行处理,处理后的酸碱废气经由1根25m高排气筒DA001排放,其中干法刻蚀工序产生的废气先采用电加热燃烧+水喷淋预处理后再引入酸碱废气洗涤塔进一步处理。(2)有机废气:有机废气来自光刻涂胶、清洗、烘干工序,清洗(去胶)工序以及封装贴片、烘烤工序。其中光刻涂胶、清洗工序,清洗(去胶)工序,封装贴片、烘烤工序采用与设备连接的集气管道收集,光刻烘干工序采用通风橱收集,各股废气汇集至主管道,引至VOC净化一体机(沸石转轮+催化燃烧)处理装置进行处理,处理后的有机废气经由1根18m高排气筒DA002排放。 本项目建成后有组织排放废气均可达标排放。 2. 废水 本次新增的生产废水包括研磨废水、酸碱废水、含氟废水、含铜废水、酸碱废气洗涤塔排水、冷却塔排污水和纯水制备系统排水。 芯片车间含氟废水排入含氟废水处理系统,铜刻蚀清洗废水排入含铜废水处理系统;以上各股废水经相应处理系统处理后,与芯片车间研磨废水、芯片车间酸碱废水、酸碱废气洗涤塔排水一起排入酸碱废水中和处理系统,最终排到厂总排口。 纯水制备系统排水和冷却塔排污水直接排入厂总排口。 本项目建成后全厂废水站总排口排放污水水质因子中pH、COD、SS、总氮、氨氮、氟化物、总磷、总铜能够满足《电子工业水污染物排放标准》(GB39731-2020)标准要求;同时,全厂废水量与产品量对应的单位产品排水量为2.06m3/万只产品,符合《电子工业水污染物排放标准》(GB39731-2020)中单位产品基准排水量3.5m3/万只产品的限值要求。BOD5、动植物油类排放浓度能满足《污水综合排放标准》(DB12/356-2018)(三级)标准要求,废水可达标排放。 3. 噪声 本项目新增产噪设备主要为1#生产厂房内新增的甩干机、电镀机台。新增设备选用低噪声设备,经基础减振、厂房隔声的降噪措施后,不会对周边环境产生明显影响。 4. 固体废物 一般固体废物分类收集后依托现有一般固废暂存间内暂存,不合格品废芯片交由一般工业固体废物处置或利用单位处理;废RO膜、废ED膜由设备维护单位更换后直接拉走,不在厂内暂存;废光刻胶、废有机溶剂、电镀废液、刻蚀废液、废酸、水处理污泥、废树脂、废包装材料等危险废物依托现有危废间暂存,定期交有资质单位处置。 固体废物处理处置去向合理,不会对外界环境造成二次污染。 |
| 建设单位开展的公众参与情况 | 无 |
| 公示起止日期 | 2025年6月30日-2025年7月4日 |
通讯地址:****开发区中心商务片区宝信大厦28****环境局
公示期限内,公众可以通过电话和信函的方式提出对该建设项目环境影响报告书(表)审批的意见和建议。