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1
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显微剖切交收态
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其他
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1.0
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块
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1
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非支撑孔的粘合强度
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其他
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2.0
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块
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1
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表面安装盘的粘合强度
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其他
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2.0
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块
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1
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模拟返工-镀覆孔
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其他
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1.0
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块
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1
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弓曲和扭曲
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其他
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2.0
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块
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1
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热应力
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其他
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1.0
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块
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1
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电路连通性/电路非连通性
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其他
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2.0
|
块
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1
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湿热试验
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其他
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160.0
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小时
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1
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介质耐压(湿热后)
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其他
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2.0
|
块
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