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晶圆键合机
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5000000.00
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***********公司企业信息
****2025年7至11月政府采购意向-晶圆键合机 详细情况
| 晶圆键合机 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年7至11月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 晶圆键合机 |
| 预算金额： | 500.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0600 非金属矿物切削加工设备
|
| 采购需求概况 ： |
本次采购晶圆键合机一台，主要用于8英寸SiC、GaN、蓝宝石、水晶、陶瓷、化合物、氧化物、人造宝石、单晶硅等各种超精晶圆键合。
|
| 预计采购时间： | 2025-08 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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