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| ****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-高性能芯片辐射性采购项目 | |
| 项目所在采购意向: | ****2025年6月政府采购意向 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | ****集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新-高性能芯片辐射性采购项目 |
| 预算金额: | 960.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
系统需具备覆盖所有毫米波频段及大部分太赫兹频段的测试能力,并具备测试频段后扩展的能力。采集系统需至少支持双通道和自动频段切换能力,实现大于10倍频程的自动宽带测试。具备秒级的每度采样能力及并行电磁场内外推能力。需全面解决下述三项关键技术挑战:第一是解决高频传输路径损耗和相位稳定;第二解决微型化接口的测试去嵌;第三是复杂电磁环境下的散射杂波抑制。同时支持全金属及低散射底座、夹具的测试。能够精准的获得射频芯片被动辐射和芯片天线主动辐射关键特性。供货方针对本项目提供原厂售后服务,免费服务时限不少于2年,同时提供原厂商不少于3天系统培训,确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作,同时能够确保受训人员具备设备的日常维护及保养能力。
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| 预计采购时间: | 2025-08 |
| 备注: |
不专门面向中小企业采购:按照本办法规定预留采购份额无法确保充分供应、充分竞争,****政府采购目标实现的情形
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本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写