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镭德曼（太仓）高科技材料有限公司新建半导体制造前道设备研发项目合同归集信息
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| ******半导体制造前道设备研发项目合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********60155-HY-001 |
| 合同签订日期 | 2025-07-01 | ||
| 合同类别 | 专业承包 | 合同金额(万元) | 290.0000 |
| 建设规模 | 建筑面积：1682.2㎡，工程造价：****000元 | ||
| 发包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | ****0585MAEF74742K |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********294437G |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
招标进度跟踪
2025-07-03
2025-07-02
合同公告
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