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气膜孔精密微改型技术与微颗粒熔融点评估方法研究

公告-招标公告

辽宁 -沈阳

发布时间： 2025年07月02日

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气膜颗粒

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公告类型：竞争性谈判发布时间：2025-07-02 16:14:24 截止时间：2025-07-09标书代写

统一信息编码：HLJGGG202****2063

项目编号：****

专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

气膜孔精密微改型技术与微颗粒熔融点评估方法研究

标题	内容项
标题	气膜孔精密微改型技术与微颗粒熔融点评估方法研究
公告类别	竞争性谈判
密级	公开
发布范围	向认证用户发布
项目编号	****
发布单位	****
专业领域	动力与传动，先进材料与制造
经费预算是否发布	否
是否在线对接报名	线下报名-通过互联网邮件发送报名表
报名截止时间标书代写	2025-07-09
公告内容	1.研究目标涡轮叶片气膜孔精密微改型技术与微颗粒熔融点评估方法研究 2.研究内容 a) 涡轮叶片气膜孔精密微改型技术研究 b) 某环境典型微颗粒混合物熔融点评估方法研究 3.拟交付物 a) 微改型叶片4片； b) 涂敷热障涂层叶片2片； c) 涡轮叶片微结构检测分析报告； d) 涡轮叶片流通能力评估报告； e) 微颗粒熔融点评估方法研究报告； f) 微颗粒熔融点预测软件； g) 软件著作权1份。 4.验收要求：与甲方沟通后获取。 5.任务周期：不超过3个月 6.响应单位资质要求： a)营业执照/事业单位法人证书（必备） b)二级及以上保密证书（具备者优先） c)具有数控电火花打孔技术、光纤测量微孔特征尺寸技术的相关资质证明材料（具备者优先） 7.竞争性谈判文件发放时间、地点、方式：报名截止后一周内由项目主管人员通知。 8.技术答疑或现场踏勘时间：由项目主管人员按照项目需要另行通知，统一组织。 9.谈判时间及地点:另行通知 10.采购单位：** 地址：省市万莲路一号邮政编码：110015 项目主管人员：李思宇电话:024-4218/180**3580