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聊城大学软硬件联合仿真模块集成
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***********公司企业信息
****2025年07月至09月政府采购意向-****软硬件联合仿真模块集成 详细情况
| ****软硬件联合仿真模块集成 | |
| 项目所在采购意向： | ****2025年07月至09月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | ****软硬件联合仿真模块集成 |
| 预算金额： | 95.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0400嵌入式软件开发服务
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| 采购需求概况 ： |
本项目需实现电磁学仿真模块（如HFSS）与ADS等效电路模型的数据耦合，使用插值扫频模式进行运算，联合仿真天线、电极.（如：传输损耗S21 和特征阻抗 Z0）等性能。设计仿真数据和计算结果可视化工具，提供多于10个的物理场联合仿真用案例，实现参数优化迭代分析工具，实现动态的芯片性能预测模型。
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| 预计采购时间： | 2025-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2025-07-02
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