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红外探测组件
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元器件
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附加技术条件:一、技术要求 主要技术指标如下 (1)探测器波段:覆盖5~26um, (2)光敏面尺寸:≥Φ4mm, (3)D*:≥1*1012cm/Hz0.5*W, (4)峰值响应率:≥3A/W, (5)斩波锁相放大:≥100Hz, (6)集成前放大器:前放大的噪声尽量小, (7)自带制冷:可与面源共用, (8)制冷类型:液氦制冷或制冷机制冷,优先制冷机制冷, (9)工作环境:真空环境,真空度10-3Pa。真空内低温环境,温度为80~100K, (10)电气接口:可通过航插,实现真空舱内外电气连接,实现数据采集。 二、功能指标要求 (1)可和斩波器和锁相放大器使用, (2)对稳定输入的光信号,电信号要稳定,漂移小于0.5%/h, (3)相关功能也可提供软件接口,由需方进行二次开发。
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1.0
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套
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一次性交货
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