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采购结果名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****252657-XBJ的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****252657-XBJ的询价书
询价书编号:XJ202****61013
采购方案名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****252657-XBJ
采购方案编号:XYFA202****61309
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-06-26 15:27
报价截止时间:2025-06-30 11:00
| 1 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | DS26LS33MJ/883 | 只 | 100.0 | 100.0 | 2025-07-26 | ||
| 2 | **** | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; | DS26LS31MJ/883 | 只 | 100.0 | 100.0 | 2025-07-26 | ||
| 3 | **崇斯****公司 | 341018 | 器材名称:数模转换模块;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | MQI-4322 | 套 | 3.0 | 3.0 | 2025-07-26 | ||
| 4 | **崇斯****公司 | 341018 | 器材名称:驱动器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | WHI-5/100 | 个 | 5.0 | 5.0 | 2025-07-26 | ||
| 5 | **崇斯****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | EPM570T144I5N | 只 | 20.0 | 20.0 | 2025-07-26 | ||
| 6 | **崇斯****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:LQFP; | SAA7130HL(航天二院HT-2 5B项目) | 只 | 5.0 | 5.0 | 2025-07-26 | ||
| 7 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; | (交技术人员) AT24C02C- SSHM-T(无铅)(航天二院H T-25B项目) | 只 | 5.0 | 5.0 | 2025-07-26 | ||
| 8 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; | (交技术人员) AT24C02C- PUM(无铅)(航天二院HT-2 5B项目) | 只 | 5.0 | 5.0 | 2025-07-26 | ||
| 9 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSOP; | (交技术人员) S29GL128P 10TFI01 | 个 | 20.0 | 20.0 | 2025-07-26 | ||
| 10 | **加****公司****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; | MIC29300-3.3WU(无铅) ( 航天二院HT-25B项目) | 只 | 5.0 | 5.0 | 2025-07-26 | ||
| 11 | **市高****公司 | 341018 | 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:16*8High Speed Nonbl ocking Switch Arrays G=2;封装形式:LQFP; | AD8111AST | 个 | 20.0 | 20.0 | 2025-07-26 | ||
| 12 | **** | 341018 | 器材名称:模拟开关芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见技术手册;封装形式:SOP-16; | CH444G | 只 | 20.0 | 20.0 | 2025-07-26 | ||
| 13 | **** | 341018 | 器材名称:2线串行EEPROM;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:工作环境温度:-40°℃ ~+85℃;封装形式:TSSOP8; | AiP24C02TB8.TB | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-07-26 |
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