分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+CGBJ2506252657-XBJ的询价书的询价结果

发布时间: 2025年07月04日
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分谈分签+********研究所+CGBJ****252657-XBJ的询价书的询价结果公告

采购结果名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****252657-XBJ的询价书的询价结果

询价结果编号:****

询价书名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****252657-XBJ的询价书

询价书编号:XJ202****61013

采购方案名称:分谈分签+********研究所+CGBJ****252657-XBJ

采购方案编号:XYFA202****61309

签约类型:合同

采购方式:询比采购

参与方式:公开询价

发布时间:2025-06-26 15:27

报价截止时间:2025-06-30 11:00

物料信息
序号 中标供应商 物料编码 物料描述 规格型号 计量单位 采购数量 中标数量 成交单价 到货日期 交货地点
1 **** 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; DS26LS33MJ/883 100.0 100.0 2025-07-26
2 **** 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:表贴; DS26LS31MJ/883 100.0 100.0 2025-07-26
3 **崇斯****公司 341018 器材名称:数模转换模块;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; MQI-4322 3.0 3.0 2025-07-26
4 **崇斯****公司 341018 器材名称:驱动器;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; WHI-5/100 5.0 5.0 2025-07-26
5 **崇斯****公司 341018 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; EPM570T144I5N 20.0 20.0 2025-07-26
6 **崇斯****公司 341018 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级 无;详细规范或技术条件:;封装形式:LQFP; SAA7130HL(航天二院HT-2 5B项目) 5.0 5.0 2025-07-26
7 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:SOIC; (交技术人员) AT24C02C- SSHM-T(无铅)(航天二院H T-25B项目) 5.0 5.0 2025-07-26
8 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:DIP; (交技术人员) AT24C02C- PUM(无铅)(航天二院HT-2 5B项目) 5.0 5.0 2025-07-26
9 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路(表贴 );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TSOP; (交技术人员) S29GL128P 10TFI01 20.0 20.0 2025-07-26
10 **加****公司****公司 341018 器材名称:集成电路;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:TO-263-5; MIC29300-3.3WU(无铅) ( 航天二院HT-25B项目) 5.0 5.0 2025-07-26
11 **市高****公司 341018 器材名称:集成电路(表贴);质量等级:工业级;详细规范或技术条件:16*8High Speed Nonbl ocking Switch Arrays G=2;封装形式:LQFP; AD8111AST 20.0 20.0 2025-07-26
12 **** 341018 器材名称:模拟开关芯片;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:见技术手册;封装形式:SOP-16; CH444G 20.0 20.0 2025-07-26
13 **** 341018 器材名称:2线串行EEPROM;质量等级:商业级;详细规范或技术条件:工作环境温度:-40°℃ ~+85℃;封装形式:TSSOP8; AiP24C02TB8.TB 10.0 10.0 2025-07-26
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2025-07-04
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