某芯片集成测控低温器件(二次)结果公示

发布时间: 2025年07月04日
摘要信息
中标单位
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中标单位联系人
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
公告类型:废标公告 发布时间: 2025-07-04 17:03:57 截止时间:2025-07-07

统一信息编码:HLJDGG202****4101

项目编号:****

专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

一、结果公示内容

****受某单位委托对某芯片集成测控低温器件(二次)项目(项目编号:****)组织公开招标。本项目于2025年6月12日在全军武器装备采购信息网上发布招标公告,并于招标公告发布之日起至2025年6月19日发售招标文件。至招标文件发售截止时间止,本项目仅有1家单位购买了招标文件。经招标人确认,本项目废标。

二、公示期:2025年7月4日至2025年7月7日。

如有关投标人对公示结果有异议,可以在公示期内,按照招标文件规定的程序,以书面形式向受理单位提出质疑。

三、联系人及联系方式:

招标代理机构:****

联 系 人:于欣宇、潘殿军、张静、齐枫

联系电话:010-****6532

传 真:010-****8387

2025年7月4日


招标进度跟踪
2025-07-04
中标通知
某芯片集成测控低温器件(二次)结果公示
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