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晶圆基板测试外协需求对接公告
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
某单位“晶圆基板测试外协”项目现已基本具备招标条件，现将采****公司，具体情况如下：
一、项目基本情况介绍
采购内容
| 序号 |
名 称 |
计量 单位 |
数 量 |
总 价 （万元） |
备 注 |
| 1 |
系统1晶圆基板OS测试针卡 |
套 |
2 |
28.7619 |
|
| 2 |
系统1晶圆基板OS测试 |
套 |
2 |
27.1456 |
|
| 3 |
系统1晶圆基板TDR测试针卡 |
套 |
1 |
21.3174 |
|
| 4 |
系统1 TDR测试 |
套 |
1 |
3.3672 |
|
| 5 |
系统1 D2W测试针卡 |
套 |
2 |
27.0844 |
|
| 6 |
系统1 D2W贴装后晶圆基板测试 |
套 |
2 |
27.1456 |
|
| 7 |
系统2晶圆基板OS测试针卡 |
套 |
2 |
37.8839 |
|
| 8 |
系统2晶圆基板OS测试 |
套 |
2 |
20.7908 |
|
| 9 |
系统2晶圆基板TDR测试针卡 |
套 |
1 |
17.5461 |
|
| 10 |
系统2 TDR测试 |
套 |
1 |
3.5141 |
|
| 11 |
系统2 D2W测试针卡 |
套 |
2 |
50.8996 |
|
| 12 |
系统2 D2W贴装后晶圆基板测试 |
套 |
2 |
31.6638 |
|
| 合计： |
297.1204 |
||||
交付物
| 序号 |
内容 |
交付物 |
计量 单位 |
数量 |
| 1 |
系统1晶圆基板OS测试针卡-1*Block |
晶圆基板OS测试针卡-1*Block 1套（包含测试板卡2块、陶瓷基板MLC 1块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| 2 |
系统1晶圆基板OS测试-1*Block |
调测后OS测试完整程序 |
份 |
1 |
| OS测试map图 |
份 |
1 |
||
| 3 |
系统1晶圆基板OS测试针卡-4*Block |
晶圆基板OS测试针卡-4*Block 1套（包含测试板卡2块、陶瓷基板MLC 1块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| 4 |
系统1晶圆基板OS测试-4*Block |
调测后OS测试完整程序 |
份 |
1 |
| OS测试map图 |
份 |
1 |
||
| 5 |
系统1晶圆基板TDR测试针卡-2*Block |
晶圆基板TDR测试针卡-2*Block 1套（包含测试板卡2块、陶瓷基板MLC 1块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| 6 |
系统1晶圆基板TDR测试-2*Block |
TDR仿真报告 |
份 |
1 |
| TDR测试报告 |
份 |
1 |
||
| 7 |
系统1 D2W测试针卡-2*Block |
D2W测试针卡-2*Block 1套（包含测试板卡2块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| SI、PI仿真报告 |
份 |
2 |
||
| 8 |
系统1 D2W贴装后晶圆基板测试-2*Block |
调测后晶圆基板测试完整程序 |
份 |
1 |
| 晶圆基板测试map图 |
份 |
1 |
||
| 9 |
系统1 D2W测试针卡-2*Block Switch |
D2W测试针卡-2*Block Switch 1套（包含测试板卡2块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| SI、PI仿真报告 |
份 |
2 |
||
| 10 |
系统1 D2W贴装后晶圆基板测试-2*Block Switch |
调测后晶圆基板测试完整程序 |
份 |
1 |
| 晶圆基板测试map图 |
份 |
1 |
||
| 11 |
系统2晶圆基板OS测试针卡-1*Block |
晶圆基板OS测试针卡-1*Block 1套（包含测试板卡2块、陶瓷基板MLC 1块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| 12 |
系统2晶圆基板OS测试-1*Block |
调测后OS测试完整程序 |
份 |
1 |
| OS测试map图 |
份 |
1 |
||
| 13 |
系统2晶圆基板OS测试针卡-2*Block |
晶圆基板OS测试针卡-2*Block 1套（包含测试板卡2块、陶瓷基板MLC 1块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| 14 |
系统2晶圆基板OS测试-2*Block |
调测后OS测试完整程序 |
份 |
1 |
| OS测试map图 |
份 |
1 |
||
| 15 |
系统2晶圆基板TDR测试针卡-2*Block |
晶圆基板TDR测试针卡-2*Block 1套（包含测试板卡2块、陶瓷基板MLC 1块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| 16 |
系统2晶圆基板TDR测试-2*Block |
TDR仿真报告 |
份 |
1 |
| TDR测试报告 |
份 |
1 |
||
| 17 |
系统2 D2W测试针卡-1*Block Upper |
D2W测试针卡-1*Block Upper 1套（包含测试板卡2块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| SI、PI仿真报告 |
份 |
2 |
||
| 18 |
系统2 D2W贴装后晶圆基板测试-1*Block Upper |
调测后晶圆基板测试完整程序 |
份 |
1 |
| 晶圆基板测试map图 |
份 |
1 |
||
| 19 |
系统2 D2W测试针卡-1*Block Under |
D2W测试针卡-1*Block Under 1套（包含测试板卡2块、Probe Head 1套、stiffener 1块） |
套 |
1 |
| Layout 工程文件 |
套 |
1 |
||
| Probe Head性能测试报告 |
份 |
1 |
||
| SI、PI仿真报告 |
份 |
2 |
||
| 20 |
系统2 D2W贴装后晶圆基板测试-1*Block Under |
调测后晶圆基板测试完整程序 |
份 |
1 |
| 晶圆基板测试map图 |
份 |
1 |
二、采购方式
本项目为公开项目，拟采取公开招标的方式组织招标。
三、投标人资质要求
按照《装备承制单位资格审查管理规定》和《关于加快吸纳优势民营企业进入武器装备科研生产和维修领域的措施意见》等规定应具备的资格能力条件要求、保密要求等。
常规要求：
1 具有独立的法人资格，有独立承担民事责任的能力，在中华人民**国注册并合法运营，且为非外资独资或外资控股的企（事）业单位；法定代表人及实际控制人不得为非中华人民**国国籍或具有境外永久居留权（含港澳台）；
2 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；
3 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；
4 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录（军内单位除外）；
5 ****采购部门或政府采购主管部门暂****政府采购活动的处罚期内；****采购部门或政府采购主管部门列入禁止参加采购活动黑名单；供应商为科研院所、****事业单位未能查询到相关信息的，提供未被列入失信被执行人名单的承诺函（承诺格式自拟）。
6 供应商法人代表（单位负责人）为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一包的采购活动；生产型企业，生产场地为同一地址的，一律视为有直接控股、管理关系；
7 参加本次采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法违纪违规记录，并且未发生过重大质量安全事故或重大质量问题；
8不接受联合体投标。
特殊要求：
1.具备质量管理体系认证证书
2.原厂投标
四、采购质量技术要求
见附件
五、商务要求
1.交货时间、地点与方式
(1)交货地点：甲方指定 。
(2)交货期：合同签订之日起210天内全部设计、加工完毕。
(3)交货方式：乙方送达
2.售后服务要求
(1)质量保证期：自交货验收完毕之日算起，所有产品质保 6个月。
(2)供应商须承诺提供该货物的技术培训、技术支持和维修巡检服务，服务内容包括 测试针卡、测试程序及晶圆基板测试出现问题时，协助定位原因，解决故障。
(4)供应商须提供产品生命周期内零备件和消耗品清单，并明确供应周期和价格等优惠条件。
(5)供应商须承诺，对售后服务需求提供 24 小时响应，48 小时内到达现场实施维修。 72 小时仍未排除故障、恢复正常运转的，由供应商提供同类型备品、备件等。
3.专利权和保密要求
供应商应保证使用方在使用该货物或其任何一部分时，不受第三方侵权指控。同时，供应商不得向第三方泄露采购机构提供的技术文件等资料。
4.付款及结算方式
分阶段付款，第一阶段，合同甲方收到 发票后20个工作日内 ，采购单位支付 30% 货款；第二阶段合同乙方完成 系统1所有交付物交付 ，提交测试针卡、调测后完整的测试程序、测试Map图、测试报告 等结算资料，采购单位支付 30% 货款，第三阶段合同乙方完成 系统2所有交付物交付 ，提交 测试针卡、调测后完整的测试程序、测试Map图、测试报告 等结算资料，采购单位支付 30% 货款，预留 10 %质保金，验收合格 3个月使用无问题支付。
六、采购需求建议
所有符合以上条件并愿意参加此项目投标的投标人请于2025年7月4日起到2025年8月4日止，每日上午8时至12时，下午14时至17时（**时间，公休日及节假日除****集团****公司联系，在**省**市**区义城街道紫云路888号417办公室递交采购需求建议书。
七、采购需求对接
2025年8月5日9时30分(**时间)，在**省**市**区义城街道紫云路888号401会议室组织采购需求对接，所有递交采购需求建议书的潜在投标人都可以参加。
八、联系方式
联系人：韦云峰、叶剑、沈洋
电话：188****1002（韦）、152****8154（叶）、183****7367（沈）
地址：**省**市**区义城街道紫云路888号
邮编：230092
传真：0551-****0140
Email：****@ah-inter.com
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