上海宝冶-工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装修工程三标段-招标计划038

发布时间: 2025年07月05日
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关于202312-2024-S1GE506****0016-专业分包-二次结构及装修工程三标段-招标计划038(招标编码:****)的延期内容澄清如下:

1.为保证有效竞争,投标截止时间**至2025-07-09 14:00:00 标书代写

2.新增品牌要求,详见附件
3.其余内容不变
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