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采购结果名称:分谈分签+****+TY+PCB焊装的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+TY+PCB焊装的询价书
询价书编号:XJ202****21826
采购方案名称:分谈分签+****+TY+PCB焊装
采购方案编号:XYFA202****22135
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-06-12 17:44
报价截止时间:2025-06-16 00:00
| 1 | **** | 561012 | 卫星控制板 | 焊装 | 块 | 10.0 | 10.0 | 2025-06-30 | ||
| 2 | **** | 561012 | LONGSON板 | 焊装 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2025-06-30 | ||
| 3 | **** | 561012 | mpc823处理器 | 焊装 | 块 | 14.0 | 14.0 | 2025-06-30 | ||
| 4 | **** | 561012 | 卫星控制板 | 焊装 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2025-06-30 | ||
| 5 | **** | 561012 | 核心板模块 | 焊装 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2025-06-30 |
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