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集成电路封装生产项目-仓库A，地下事故池合同归集信息
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| 集成电路封装生产项目-仓库A，地下事故池合同归集信息 |
| 合同编码 | **** | 部编码 | 320********20101-HB-001 |
| 合同签订日期 | 2024-11-20 | ||
| 合同类别 | 勘察 | 合同金额(万元) | 5.8040 |
| 建设规模 | 总建筑面积962平方米 | ||
| 发包单位名称 | 日月新半****公司 | 统一社会信用代码 | 913********82580XQ |
| 承包单位名称 | **** | 统一社会信用代码 | 913********6463918 |
| 联合体承包单位名称 | 统一社会信用代码 | ||
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2025-07-08
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