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| **半导体设备零部件项目--1#-2#厂房、3#门卫-施工许可详情 |
| 施工许可证编号 | 320********7080201 | 发证日期 | 2025-07-08 17:03:17.0 |
| 项目编码 | **** | 项目代码 | |
| 建设用地规划许可证编号 | 地字第****072025YG****535; | 建设工程规划许可证编号 | 建字第****072025GG****551; |
| 合同金额(万元) | 3501.9100 | 面积(平方米) | 25180.24 |
| 建设规模 | 25180.24㎡ | ||
| 施工单位名称 | 统一社会信用代码 | ****7637-6 | |
| 监理单位名称 | 统一社会信用代码 | ****3619-6 | |
| 勘察单位名称 | ****勘察院****公司 | 统一社会信用代码 | ****6922-X |
| 设计单位名称 | ****设计院****公司 | 统一社会信用代码 | ****8932-1 |