电子箱主板焊接服务XJ025070900236

发布时间: 2025年07月10日
摘要信息
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电子箱主板焊接服务
可报价开始时间:2025-07-11 11:16:16
可报价结束时间:2025-07-14 15:16:00
编号:****
发布单位:****
最终单位:****
参与方式:公开询价
出价方式:一次性出价
付款方式:挂账后付款
是否必须加盖电子签章:是
保证金:0.0元
联系人:任宇涛
联系方式:176****3911

附件:

综合电子箱主板焊接要求.docx
CY375E-TABLET-ZB_GERBER.zip

备注:
采购方发布的采购清单
商品名称 品类 采购数量 最少响应量 型号 要求
综合电子箱主板焊接服务 外协>电路焊接 11.0套 1.0套 电路板焊接服务 焊接数量及要求见附件,按要求报价
附件(2)
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