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[HF20251967]芯片堆体及二极管成交公告
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***********公司企业信息
1.项目名称：芯片堆体及二极管
2.成交供应商名称：****
3.成交供应商地址：**省**市**区胜利街162号
4.成交金额(折合人民币)：486000元
5.付款方式：合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%，货到并安装调试验收合格后10个工作日之内支付合同金额70%。
6.主要成交标的：
| 序号 | 货物名称 | 商标品牌 | 型号规格 | 制造商 | 产地 | 单价 | 币种 | 数量 | 小计 | 折合人民币单价(元) | 折合人民币小计(元) |
| 1 | 8个分别包含12片RSD压装的堆体 | TECHSEM | RSD芯片型号：CT76DSH | **** | 中国 | 36000.00 | RMB人民币 | 8 | 288000.00 | 36000.00 | 288000.00 |
| 2 | 二极管 | TECHSEM | ZM6500A8500V-ZT140dT-H150ZMUn | **** | 中国 | 13200.00 | RMB人民币 | 15 | 198000.00 | 13200.00 | 198000.00 |
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2025年07月10日
招标进度跟踪
2025-07-10
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[HF20251967]芯片堆体及二极管成交公告
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