双掩膜硅片等采购

发布时间: 2025年07月10日
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公告类型:询价 发布时间:2025-07-10 16:34:45 截止时间:2025-07-16标书代写

统一信息编码:****

专业领域:制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用,动力与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他

询价公告/询价函

我单位拟询价采购下表1所列货物/服务,请根据询价函要求一次报出不得更改的价格,并于2025年7月16日17时之前将报价文件以密封形式送(寄)至**市**区实兴大街金府路30号院4号楼。

表1 采购需求表

序号

货物名称

规格、型号、

详细配置

数量

交货时间

质量、质保、售后要求

1

双掩膜硅片

P型单晶硅,厚度525um、电阻率1-10Ωcm。包含抛光面200nm氮化硅掩膜(LPCVD)、背部腐蚀面溅射200nmPt电极,

30个

2025.7

满足所采购的规格、型号等相关参数

2

激发热线

硅基片,材质Cr, 厚度3-5um, 最小线宽0.1mm,最大线宽2mm

30个

2025.7

满足所采购的规格、型号等相关参数

3

深硅基片

硅基片表面刻槽深度≥0.1mm,槽宽≥0.1mm; 刻槽区域尺寸≥10×10mm,背面镀铂200nm

30个

2025.7

满足所采购的规格、型号等相关参数

4

薄膜电极

薄膜金属电极引线,电阻不大于5Ω,厚度不小于200nm,PI膜衬底,总厚度40μm

200个

2025.7

满足所采购的规格、型号等相关参数

备注:

1、本次询价响应供应商报价时须写明单价及总价、产品的详细配置参数(与采购需求对应),响应报价包含货物制造、运输、装卸、售后等所有可能发生的费用,定标后不再增补任何费用;

2、交付地点:**市**区实兴大街金府路30号院4号楼;

一、供应商提供如下材料

1、报价单(格式自拟,对应需求明了即可;报价函内标注产品型号);

2、营业执照。

二、报价函要求

1、本次询价只允许一个方案,一个报价,多方案、多报价的将不被接受;

2、报价函要经法定代表人或其授权代表签字、盖章;如为授权代表签字,请附法定代表人授权书。

联系人:程榕 联系电话:010-****1613

****公司****研究院

采购中心



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