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| 项目名称: | 高端软板(FPC)、半导体芯片胶带生产项目 | 项目地址: | ******园区新二**侧、中心港东侧 |
| 项目代码: | **** | 项目类型: | 社会投资带方案出让用地 |
| 审批事项: | 建设工程验线 | 办理状态: | 许可 |
| 序号 | 要件材料名称 | 是否必交 |
| 1 | 现场照片 | 否 |
| 2 | 建设工程开工验线放线图或建设工程基础验线放线图 | 否 |
| 3 | 建设工程基础验线申请表 | 否 |
| 4 | 建设工程规划许可证附件原件 | 否 |