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采购结果名称:分谈分签+****+芯片的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+芯片的询价书
询价书编号:XJ202****50486
采购方案名称:分谈分签+****+芯片
采购方案编号:XYFA202****50590
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2025-06-25 11:12
报价截止时间:2025-06-27 11:00
| 1 | **** | 341018 | 020****0222-芯片 | GD9FU1G8F2AMGI-兆易创新 | 个 | 10.0 | 10.0 | 2025-07-28 | **电气仓库 |
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