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深圳理工大学三维电磁-温度-结构多物理场耦合软件开发项目意向公开
招标详情
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***********公司企业信息
****三维电磁-温度-结构多物理场耦合软件开发项目意向公开
| 采购单位: | **** |
| 项目名称: | 三维电磁-温度-结构多物理场耦合软件开发项目 |
| 预算金额（元）: | 1,980,000.000 |
| 采购品目: | 行业应用软件开发服务 |
| 采购需求概况: | 采购项目名称：三维电磁-温度-结构多物理场耦合软件开发项目 主要功能：实现三维电磁场、三维温度场、结构场独立仿真以及耦合场仿真，具备完整的前处理和后处理功能，其中不包含或使用未经许可的第三方软件。软件需要具有用户操作界面。 采购数量：1项。 绩效目标：精度及求解效率达到业内领先水平，各项性能对标ANSYS软件。 交付要求：交付源代码、技术文档及知识产权。 |
| 联系人: | 乔老师 |
| 联系电话: | 132****2725 |
| 预计采购时间: | 2025-08 |
| 备注: | 无 |
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2025-07-11
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