杨林经开区数控机床产业园中心商务区1号路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目招标计划

发布时间: 2025年07月14日
摘要信息
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招标代理机构
代理联系人
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投标截止时间
招标详情
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附件: **市工程建设项目拟招标计划表

项目法人或招标人(盖章):**** 编号:(自动生成)

项目名称

杨林经开****中心商务区1号**侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目

项目概况

杨林经开****中心商务区1号**侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目总面积约370亩,该场地平整项目主要涉及土方开挖、土方外运、土方回填,预估**工程费用约700万元。(最终投资以招标公告为准)。

标段划分

共划分1个标段

项目(标段)信息

序号

标段名称

招标内容

合同估算价(万元)

招标方式

预计招标公告发布时间

备注

1

杨林经开****中心商务区1号**侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目施工招标

杨林经开****中心商务区1号**侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目总面积约370亩,该场地平整项目主要涉及土方开挖、土方外运、土方回填,预估**工程费用约700万元。

约700

公开招标

2025年8月

拟交易场所:****交易中心;

详见招标内容,最终以实际招标时的信息为准。

资格要求:按国家相关管理规定设定,最终以实际招标时的信息为准。

备注

本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准。


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附件(1)
招标进度跟踪
2025-07-14
招标预告
杨林经开区数控机床产业园中心商务区1号路北侧2个地块及SMK2023-27-2号地块场地平整项目招标计划
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