开启全网商机
登录/注册
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 计划号 | 参考型号 | 主要参数 |
| 金导体浆料 | 电子元器件>其他电子元器件 | 300.0克 | 300.0克 | SCBAH****07013 | JC-8001B | / |
| 介质浆料 | 电子元器件>其他电子元器件 | 500.0克 | 500.0克 | SCBAH****07013 | I-4385 | / |
| 导体浆料 | 电子元器件>其他电子元器件 | 500.0克 | 500.0克 | SCBAH****07013 | C-1304 | 浆料细度:≤8μm,浆料粘度:150-300Pa﹒S,方阻:≤3mΩ/,焊料浸润性≥90% |