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| 1 | ********实验室能力建设专项 | 学校实验室设备更新,需采购芯片晶向划裂片机 1套,用于在磷化铟(InP)、鉮化镓(GaAs)等化合物半导体基板上自动地找平、决定位置后进行划线、裂片的设备。拟采购划片机、裂片机 | ****000.00 | 2025年09月 | 否 | 否 | 进口设备 |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写