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嵌入式固件辅助解包仿真工具采购项目结果公示
招标详情
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400-688-2000
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***********公司企业信息
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公告类型：中标公告 发布时间： 2025-07-14 16:30:21 截止时间：2025-08-30
统一信息编码：HLJDGG202****4148
项目编号：****
中标金额：25.5016万元
专业领域：计算机与软件,电子信息,网络通信
密级*公开
公告标题：嵌入式固件辅助解包仿真工具采购项目结果公示
公告内容：
一、项目名称
嵌入式固件辅助解包仿真工具
二、采购编号
****
三、评审结果
经评审，推荐供应商排名如下：
第1名，****；
第2名，**易****公司；
第2名，南****公司；
四、预中标供应商
****委员会推荐预中标供应商如下
供应商名称：****；
中标金额：255015.85元。
五、公示时间
即日起三个工作日
六、提出异议
供应商对预中标结果如有异议，应当在本公示期限内以书面形式提出质疑。对积极参与本次采购活动的供应商深表感谢，希望今后继续保持**。
七、联系方式
招标代理机构：****
单位地址：**省**市**区**中路一段109号华创国际A座第41层4107-1号房
联 系 人：米世雄、赵玲
联系电话：191****9181
电子信箱：****@163.com
询问质疑受理部门：
联 系 人： 王老师 联系电话：073****02076
可联系采购代理机构代为转交。
投诉受理部门：
联 系 人： 王老师 联系电话：073****02076
联系地址：/
招标进度跟踪
2025-07-14
中标通知
嵌入式固件辅助解包仿真工具采购项目结果公示
当前信息
2025-06-27
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