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为便于供应商了解采购信息,根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将测向信道板卡、测向信号处理板卡 等通信器材采购的采购意向公开如下:
| 1 | 测向信道板卡、测向信号处理板卡 等通信器材采购 |
采购内容:主要包括构成射频子系统的信道板卡和测向信道板卡,构成信号处理子系统的多通道回放板卡、多通道采集板卡、信号处理板卡、测向信号处理板卡、高性能GPU板卡和高速存储板卡,以及连接各模块所需线缆,共9项内容
采购数量:1套
主要功能或目标:详见附件
需满足的要求:详见附件
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详见附件 | 110.00 | 2025年08月 | 无 |
注:1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;标书代写
2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人:潘必胜
联系方式:130****5537