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芯片MPW设计流片服务（WLU-FW-KS-NM-2025-0750）延期公告

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浙江 -杭州

发布时间： 2025年07月15日

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芯片服务公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

芯片MPW设计流片服务	****
2025-07-10 17:04:38	2025-07-18 19:00:00
****	如果乙****市场监管局的查询为准)可以预付70%，验收合格后付尾款 30%


￥499000.00





符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

芯片MPW设计流片服务

项

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 499000.00

1、技术工艺：代工服务须使用40纳米或更高性能的通用型（GP）CMOS工艺，且该工艺需成熟稳定，具备量产能力。 2、金属层参数： ﹒ 后端金属层总数 ≥10层； ﹒ 其中2层为顶层金属（Top Metal）：第1层厚度 ≥0.8μm，第2层厚度≥3.4μm； ﹒ 其余金属层厚度 ≥0.12μm； ﹒ 所有后端金属层顶部须覆盖铝保护层，厚度≥2.8μm。 3、器件支持：工艺须支持并提供1.2V及2.5V工作电压，并包含深N阱、PNP、MOM电容、高阻电阻等器件。 4、IP库：须提供包含数字标准单元库和标准I/O库（ESD防护能力≥3000V HBM）的完整IP套件。 5、芯片数量：通过MPW服务流片，最终交付的合格裸芯片数量 ≥50枚。 6、流片面积：本次项目在MPW中所占的有效流片总面积 ≥16mm2。 7、附加服务： ﹒ 提供金属凸块（Bumping）封装服务。 ﹒ 提供支持客户数字电路设计流程所需的全部技术开发文件（包括但不限于DRC、LVS/PEX、库文件、模型等）。

质保期:1年;

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