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| 1 | 微纳尺度加工及测量设备 | 微纳尺度加工及测量设备主要功能是实现微米级芯片界面的切割,并通过电子扫描显微镜观察分析。可通过高能离子束对样品进行纳米级精度的刻蚀、沉积导电/绝缘材料,以及制备超薄样品切片。利用电子束对样品表面进行高分辨率成像和成分分析。其核心优势在于原位加工与成像:可实时用SEM观察FIB加工过程,并逐层切割、成像,自动重构样品内部的三维结构。主要应用于材料科学、半导体芯片等领域。主要技术指标:SEM分辨率:0.8nm@15kV;1.5nm @1kV;FIB分辨率:5nm@30kV。2年质保,供货期8个月 | ****000.00 | 2025-08 |