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| 1 | 玻璃基2.5D/3D封装激光器 | 玻璃基2.5D/3D封装激光器主要用于先进封装、超高清显示以及半导体显示领域的玻璃基驱动背板TGV制造。该激光器通过超短高能量脉冲在玻璃基板上加工具有光滑内部形貌及特殊结构的玻璃通孔,可用于实现大规模3D先进封装互联以及新一代超高清显示阵列,是集成工艺中的核心制造设备。主要技术要求:中心波长:~800nm;重复频率:1kHz;脉冲宽度:≤35fs;单脉冲能量:≥3mJ;功率稳定性:≤0.5%(8h);光斑大小:~6mm;指向稳定性:≤10μrad。2年质保,供货期8个月。 | ****000.00 | 2025-08 |