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| 详 细 | |
| 施工许可证编号: | 510********7160801 |
| 发证机关: | **市****建设局 |
| 发证时间: | 2025-07-16 |
| 建设单位名称: | **** |
| 建设工程名称: | 化合物半导体研发生产平台项目 |
| 建设工程地址: | **区金马街道 |
| 建设工程规模: | 15606.64(面积,平方米) |
| 合同价格: | 8899.15万元 |
| 勘察单位名称: | 中成****公司 |
| 设计单位名称: | ****设计研究院有限公司 |
| 施工单位名称: | **** |
| 监理单位名称: | 内****公司 |
| 工程总承包单位名称: | / |
| 合同开工时间: | / |
| 合同竣工时间: | / |
| 备注: | 1、固定资产投资项目编号:****;2、本工程包含子项:1#厂房、2#厂房、3#配套用房、4#库房、5#大门;3、本工程包含室内装修,装修面积2594.05㎡;4、本工程包含幕墙工程,幕墙面积2000㎡;5、本工程附属设施包含:附属设施室外设施(道路(含消防车道及外界道路接驳口)、室外消防设施、排水管网(雨、污水排放管网))、附属建筑(围墙)、公共安全与智慧小区(电子巡查系统、视频监控系统、出入口控制系统)。 |
| 勘察单位项目负责人: | 陈柳 |
| 设计单位项目负责人: | 杨光 |
| 施工单位项目负责人: | 毛勇军 |
| 总监理工程师: | 冯** |
| 工程总承包单位项目经理: | / |
| 合同工期: | 210(日历天) |